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LED照明單晶封裝技術應用初期在2002年起， 著重於LED發光導出應用， 及晶片導熱至散熱等封裝技術的應用。從每瓦20流明到每瓦40流明，甚而晶片的每瓦流明，在2007年提高到60流明時，LED單晶封裝才普遍被LED節能照明先期發展業者應用。
初期LED節能照明使用一次光學：「使之光」、「使之亮」的目的，隨LED照明晶片生產製造技術不斷提昇，LED照明系統業者也開始進行LED單晶封裝照明、二次光學的開發和應用，目的就是要改變LED照明光波眩目問題、LED直線發光投射特性，使LED光照效能可以達到光源平均分配的目標。
LED照明多晶封裝 |
「半導體LED照明多晶封裝」應用在照明燈具的開發，也算是「LED照明單晶封裝」初期應用的延伸物種，許多有想法的人和發明家可說是著墨甚深。
「LED多晶封裝」照明應用於燈具開發上，是2008年第一季後、 第二季初時， 在LED晶片正邁向每瓦流明70~90Lm後，開始「LED多晶封裝」的潮流。
LED多晶封裝應用於LED燈具使用上，可以說是令人滿意， 在LED科技創新與應用上出現成果，因為LED多晶封裝晶片每瓦 70 ~ 90 Lm 的發光效率出現後 ， LED晶片熱源散熱問題隨之降低，LED多晶封裝技術所造成的光衰、耗損問題，也因LED每瓦光效率增加而抵減。未LED晶片達到每瓦100Lm以上、甚至每瓦140Lm時，LED多晶封裝產品勢必大行其道。
AHA POWER 企業發展，也因制LED照明應用發展先機，邁向「半導體LED多晶封裝」照明系列產品的開發與應用大道。 |
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